2023深圳半导体展深圳国际半导体展2023芯片展

  影响全球：全球30多个地区和千家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品会展的影响力

  展会介绍作为全球最具规模及影响力的国际半导体领域年度盛会，“2023深圳国际半导体产业及应用展览会”将于2023年4月7-9日在深圳会展中心隆重举办，本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头，一同探讨交流中国半导体行业之发展，本届展会是顺应产业高质量发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，将邀请请AI、无人驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用计算机显示终端以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台，展会同期举办多个主题二十余场专题论坛、覆盖半导体各个专业领域，为展商观众提供了最为丰富的交流机会。 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。日常安排报到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 开幕时间：2023年04月7日（09：00）展出时间：2023年04月7-9日（09：00—16：30） 闭幕时间：2023年04月9日（16：00）展览范围1、半导体设计、封测、制造产厂商。2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清理洗涤设施；4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；7、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子科技类产品生产的特种气体企业；8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品；9、人才招聘展区

  半导体材料是集成电路上游关键原材料，半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游，与半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，是推动半导体产业链发展的基石。目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。

  按照应用环节半导体材料可大致分为制造材料与封测材料。其中，晶圆制造材料最重要的包含硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液封装材料最重要的包含封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

  国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持比较高水平，尤其是在高端晶圆制造料。国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。半导体材料行业细分门类多，且技术上存在比较大差异，导致子行业竞争格局相差较大，国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。

  中国为全球最大半导体市场，占比约1/3。随着中国经济的加快速度进行发展，在手机、PC、可穿戴设备等消费电子，以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下，中国半导体市场快速增长。

  在海外对国内半导体产业高质量发展日益严格的限制下，制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的全力支持下快速发展。

  第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作时候的温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更出色，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，待成本下降有望实现全面替代。

  在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断的提高半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

  新冠疫情期间，慢慢的变多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也大幅度的增加，因此导致半导体材料市场的规模有所扩大。展望未来，SEMI预计，2023年，半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。

  半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细致划分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。

  随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国慢慢的变成了最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业加快速度进行发展。