【48812】打破边界2024北京世界半导体展将引领科技革新！

  日本工业成像协会（JIIA） 德国机械设备制作业联合会 - 机器视觉专业分会

  由我国设备管理协会、我国机电产品流转协会 、中工智科技有限公司联合主办，京禾展览（北京）有限公司和京尚世界会议有限公司承办的2024第十八届北京世界半导体博览会（CIOE EXPO）将于2024年06月19日-21日在北京我国世界展览中心(向阳馆)隆重召开；为半导体职业树立全方位展现与沟通途径。

  北京世界半导体博览会（CIOE EXPO）兴办于2005年，成功举行十七届，是半导体职业例会；CIOE EXPO见证了我国半导体职业水平的进步、促进了国内外半导体职业技能沟通与交融开展、助推了国内外半导体技能设备商场的昌盛。是我国半导体工业使用职业盛会，一年一度会集展现新产品和新技能的重要途径和同世界半导体技能设备界沟通的重要窗口；现已被国内外半导体技能设备制作商及相关服务商视为世界盛宴。

  我国智能制作业的兴起和全球半导体电子工业从笔直结构向水平结构改变、价值链分工的日益细化，我国正在成为全世界半导体制作的首要出产基地之一，并由此促进了我国半导体工业的快速生长。为逐渐提高半导体职业开展，充沛展现半导体职业的前沿配备技能，活跃推进半导体业界的沟通互动，强化半导体职业的沟通认识、协作认识，完成相互促进、一起开展。

  2024第十八届北京世界半导体博览会(CIOE EXPO)是国家级、世界化、专业化的职业盛会，组委会尽力全方位打造展会宣扬途径，将高效使用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新式自媒体，不断引爆企业参展热心。展会官方微信途径现在已有巨大专业粉丝，构成互动、及时共享展会及职业信息，扩展展会的宣扬及影响力度与深度。

  本届展会持续加大宣扬和推行力度，扩展海外招展规划，逐渐的提高展会世界化水平；组委会也将要点加强半导体设备出产企业观众的安排力度，为我国半导体设备企业走出国门树立途径。

  2023第十七届北京世界半导体博览会于7月5日至7日在我国世界展览中心（向阳馆）成功举行。成功招引了来自全球二十五个国家及区域的近600家企业参展。具有怡合达自动化、康耐视视觉、福禄克测验、上银科技、意萨自动化、华南仪器、华泰电子、芯测科技、双程科技、极致汇仪科、泽丰半导体、镭慎光电、致真精细、程业五金、曜诚电子、费勉仪器、米思米、中航光电、爱默信我国、中达电通、富士康我国、智动力机器人、精谷智能、高德智感、北京机床研究所、大川重工、我国武器配备集团、临工智能、东土科技、震坤行工业、尤提乐电气、英冈交易、橙色云规划、艾默生、SEW、奥地利驻华大使馆商务处、优必胜、力控元通科技等等一大批长时间协作的闻名展商.博览会共招引了专业观众98200人次，600余家企业组团观赏收购，专业观众达95%，是历届规划大、作用好的一次职业盛会。

  原资料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料；

  出产设备：单晶炉、氧化炉、分散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片堆积体系、清洗设备；

  封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测验机、机器人自动化、机器视觉、其他资料和电子专用设备等：

  测验与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量操控、石英石墨、碳化硅等；

  1、主办单位印发相关文件，抄报省政府各有关部门、发往各地市、工程规划研究院及制作商、电子科技类产品制作企业、工业操控与自动化、通讯产品/广电、电脑和周边设备、消费电子、照明与显现、轿车电子/轿车、新能源（锂能/风能/太阳能）、轨道交通、工程机械、安防、电力、航空航天/军工、医疗等其他职业，约请其到时安排单位领导、技能人员、收购人员前来观赏收购。

  2、在国内外大众传媒、专业杂志、门户网站等300多家媒体对展会进行全方位宣扬推行；

  3、联合全国相关协会、学会一起推行，派发50万份展报及请柬至全国及海外区域；

  6、树立“专业观众买家组织”数据库，加强看望联络，逐渐扩展有用、高质量、专业观众安排工作的规划；

  7、其他相关组织：报刊、杂志、电视、网站、外国驻华使领馆及商务组织等。回来搜狐，检查更加多